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回路・システム設計からソフトウェアまで一貫してご提案いたします。
現代のものづくりで必要不可欠な電気、回路・システム設計から、動かすためのソフトウエアまで、一貫してご提案いたします。仕様、コスト面などのご要望に応じて、最適な方法で柔軟に対応いたします。ステッピング/ブラシレスDCモータードライバ、ブリッジアンプ、ポテンショスタットアンプ、バスドライバ、広帯域レベルコンバータ、Pt/TEC温調ユニット、測定機能付定電流電源(半導体試験用）、実験装置用タイミング・シーケンスコントローラ、各種組み込み用制御基板、画像処理エンジン、GHz帯計測用高周波伝送路基板、生体認証機能付USBデバイス、各種PC用周辺機器、他多数の実績があります。その他、実験用特殊アンプ、専用ドライバ、センサー、測定・試験用電源などのユニット部分のみでも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ下さい。
●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
